近百年來，溫控器的發(fā)展大致經(jīng)歷了以下三個(gè)階段：（1）模擬、集成溫度控制器；（2）智能數(shù)碼溫控器。（3）聯(lián)網(wǎng)溫控器。目前，上新型溫控器正從模擬式向數(shù)字式、由集成化向智能化、網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。智能控溫儀的銷量將在未來全面翻盤，到2020年則會(huì)到一個(gè)，提高10倍。
    智能溫控器內(nèi)部都包括溫度傳感器、A/D轉(zhuǎn)換器、信號(hào)處理器、存儲(chǔ)器和接口電路。有的產(chǎn)品還帶多路選擇器、中央控制器、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器和只讀存儲(chǔ)器。智能溫控器的特點(diǎn)是能輸出溫度數(shù)據(jù)及相關(guān)的溫度控制量，適配各種微控制器；并且它是在硬件的基礎(chǔ)上通過軟件來實(shí)現(xiàn)測試控制功能的，其智能化程度也取決于軟件的開發(fā)水品。目前，智能溫控器的溫度傳感器的總線技術(shù)也實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化，所采用的主要有單線、總線、I2C、MODBUS、SPI總線。采用的溫度傳感器作為從機(jī)可通過總線接口與主機(jī)進(jìn)行通信。
    進(jìn)入21世紀(jì)后，智能溫控器正朝著高精度、多功能、總線標(biāo)準(zhǔn)化、高可靠性及安全性、開發(fā)虛擬溫控器和網(wǎng)絡(luò)溫控器、研制單片測溫控制系統(tǒng)等高科技的方向迅速發(fā)展。